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TI推出三款新型音频浮点 DSP 器件

发布时间:2019-05-26 00:41 来源:未知 编辑:admin

  的新内核具有高效C语言效率,其VLIW架构显著提高应用性能。TMS320C6722、TMS320C6726与TMS320C6727DSP的性价比高达每美元130MFLOPS,使音频工程师能够在各种音频应用中集成无与伦比的DSP处理性能,这些应用包括广播、会议、音乐乐器及专业音响。更多详情,敬请访问。

  作为对用户要求更高音频性能的回应,TI针对音频质量及性价比至关重要的高品质音频应用创建了C672x器件TI通过C672x浮点器件实现了多方面的优化创新,并且为了充分满足市场需求,这些器件具备与全系列C67xDSP产品的代码兼容性。C672x器件具有如下改进:

  增加内部寄存器数量,从32个增至64个,以便增强寄存器限定内核(register-boundkernel)的性能并使编译器优化简便易行。

  将指令高速缓存的容量从4K提高至32K,以降低指令高速缓存的缺失损失(misspenalty)。

  实施dMAXDMA引擎,降低处理器在效果处理期间的负载以专注执行片外存储器存取。

  提供新的混合精度指令,包括结果为64位的3232位乘法指令及结果为64位的3264位乘法,以便提高在高采样率、低频音频应用中高品质FIR与IIR滤波器的性能效率。

  具有一个平面内存模型(flat-memorymodel),能够实现更稳定的应用性能。

  这些创新综合在一起可将众多现实世界中的音频应用性能提高20%以上。例如,MP3解码目前只占用16MHz的C672xDSP,低于C6713DSP的20MHz,而10段均衡器解码只占用6MHz的C672xDSP,低于C6713DSP的17MHz。C672x器件的时钟频率为200~300MHz,具有256KB的SRAM及32KB的指令高速缓存。C672x采用了专门针对音频应用而选定的外设。外设集随具体处理器不同而各异,不过C672x器件包含3个McASP、2个SPI、1个HPI、1个RTI、1个EMIF、2个I2C、1个PLL以及1个dMAX引擎。

  EchoDigitalAudio公司首席技术官MiloStreet表示:由于TI的C6713具有强大的浮点处理能力与音频连接性,因此我们基于其开发了FireWire专业音频产品。随着低价位C672x器件即将上市,我们将能够拓展我们的产品线并继续从针对TI处理器及工具的代码开发投资中受益。

  TI同时还宣布推出LyrtechSignalProcessing开发的专业音频开发套件(PADK)。开发人员凭借PADK可以快速评估C672x器件性能并立即启动产品开发工作,而无需先开发自己的原型电路板,从而缩短了产品的设计时间。

  PADK完美集成了C6727DSP与TI的补偿模拟技术,其中包括TIBurr-Brown产品线的A/D与D/A转换器。另外,PADK还针对高端专业音频应用进行了调整。由Lyrtech设计的PADK不仅能够充分展现C672xDSP的效率,同时还集成了能够展现该内核性能及音频处理能力的、现实世界的专业音频算法与软件示例。板上扩展槽可提供灵活的I/O连接性,使开发人员能够对其他模拟组件进行评估,以实现不同的产品价位。

  TI负责全球DSP音频解决方案的营销经理GerardAndrews表示:通过改进C672xDSP内核的架构,TI集中提高了现实世界的应用性能。优化的硅芯片、即将投入量产的软件以及全方位的技术支持共同促进了客户产品的快速上市。

  除了PADK外,TI还提供了连同硬件一起设计的DSP开发工具,以期采用C语言实现极高的原始性能。CodeComposerStudio(TMDSCCSALL-1)包含TI的优化C语言编译程序,从而在大多数情况下都无需汇编代码,使维护代码库变得更轻松。对于电视会议等需要混合视频与音频的应用,由于能够采用相同工具开发音频及视频子系统,开发人员可以节省时间并降低工作量。

  除了音频应用之外,C672x器件还正好适合支持众多采用浮点技术的其他应用,其中包括生物辨识、医学与工业应用等。C67x浮点DSP在数字音频及消费类电子产品领域中得到了广泛应用,是Aureus音频DSP系列的核心技术,并可在Harman/Kardon、JVC、Yamaha以及Denon等公司A/V接收机和多媒体/游戏系统中执行多通道音频处理。此外,TI的Burr-Brown产品线还提供广泛系列的高精度模拟与混合信号IC解决方案,以满足专业音频市场的高性能信号处理需求。

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  由MIC5158与一些其他器件构成的5V输入、3.3V/10A输出并且具有短路保护功能的线

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